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天津市進(jìn)出口商會(huì)

TianJin Chamber of Commerce for Import and Export

歐盟投千億歐元推芯片自主化 將從亞洲遷回封裝線

發(fā)布時(shí)間:2023-08-11 來源:歐洲時(shí)報(bào)作者:來米編譯
8月10日,歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員布雷頓宣布,歐盟將在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域投資“超過1000億歐元”,以實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域的自主化。

8月10日,歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員布雷頓(Thierry?Breton)宣布,歐盟將在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域投資“超過1000億歐元”,以實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域的自主化。

430億增至1000億

據(jù)法新社報(bào)道,布雷頓在RTL電視臺(tái)宣布,《芯片法案》的目標(biāo)是到2030年使歐盟電子芯片產(chǎn)量達(dá)到全球產(chǎn)能的20%,“目前計(jì)劃在歐洲投資超過1000億歐元”。布雷頓信心滿滿地表示:“我們將致力于這個(gè)目標(biāo),甚至可能提前實(shí)現(xiàn)它?!?/p>

布雷頓曾經(jīng)是法國(guó)ATOS計(jì)算機(jī)服務(wù)公司的總裁,他繼續(xù)介紹說:“如今,我們?cè)?9個(gè)國(guó)家和地區(qū)有超過68個(gè)項(xiàng)目,這將使我們重新獲得競(jìng)爭(zhēng)力和戰(zhàn)略自主權(quán)。”

歐洲議會(huì)今年7月11日通過了《芯片法案》,迄今已為此調(diào)動(dòng)430億歐元。8月8日,臺(tái)灣芯片巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將在德國(guó)德累斯頓設(shè)立一座半導(dǎo)體工廠,預(yù)期總投資額將超過100億歐元。歐盟千億歐元投資半導(dǎo)體的消息在兩天之后宣布。

歐洲“不能太天真”

與亞洲和美國(guó)一樣,歐盟也參與了半導(dǎo)體這一關(guān)鍵領(lǐng)域自主化的全球競(jìng)爭(zhēng),該產(chǎn)品現(xiàn)已成為汽車、智能手機(jī)或聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等大多數(shù)日常用品的組成部分。

布雷頓稱,這是一個(gè)“讓歐洲人在自己的土地上,擁有自己需要的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力”的問題。“我們30年前就擁有這種產(chǎn)能,后來逐漸輸給了亞洲……歐洲產(chǎn)能現(xiàn)在僅占全球9%”。

布雷頓說:“我們正在競(jìng)爭(zhēng)-與亞洲競(jìng)爭(zhēng)、與美國(guó)競(jìng)爭(zhēng),我們不能太天真,最終是市場(chǎng)說了算……我們必須支持為此進(jìn)行的大規(guī)模投資”。

美國(guó)在2022年通過了520億美元的《芯片法案》,并限制美國(guó)企業(yè)在中國(guó)和其他國(guó)家的技術(shù)投資。

同樣在尋求芯片自主的中國(guó)希望投資數(shù)百億美元。西方國(guó)家阻止向中國(guó)出售半導(dǎo)體先進(jìn)設(shè)備,中國(guó)通過限制稀有金屬的出口作為回應(yīng)。

外國(guó)工廠助力歐洲芯片

市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢公司Yole?Group的專家Emilie?Jolivet和Alexis?Debray介紹說,歐洲企業(yè)中,德國(guó)博世和英飛凌、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)可以生產(chǎn)傳感器和功率元件(二極管、晶體管等),但智能手機(jī)和人工智能所必需的存儲(chǔ)器和邏輯組件主要是在亞洲和美國(guó)制造的。用于智能手機(jī)或人工智能的最先進(jìn)芯片雕刻厚度小于5納米;目前最成熟的技術(shù)(例如用于汽車的芯片)的雕刻厚度為16、22或28納米。隨著最新宣布落地的外國(guó)工廠,歐洲將在這兩方面變得更加強(qiáng)大。

多年來,歐洲一直致力于吸引全球芯片巨頭。美國(guó)英特爾公司正在德國(guó)馬格德堡建造一座耗資超過300億歐元的大型工廠,主要由德國(guó)資助,該工廠將生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體零部件。英特爾還提高了在愛爾蘭的產(chǎn)能。

從亞洲遷回封裝線

臺(tái)積電工廠同樣具有戰(zhàn)略意義,它將在德國(guó)生產(chǎn)不太先進(jìn)的組件,從12到28納米,但這將滿足歐洲汽車制造商或西門子、施耐德等電器制造商的需求。臺(tái)積電產(chǎn)量將為每月40000片晶圓(硅鋼圓片),占2028年全球該類別需求的10%。屆時(shí)歐洲將更有可能將亞洲的芯片封裝生產(chǎn)線遷回。

除了臺(tái)積電,其他半導(dǎo)體廠商的投資合作也在歐洲如火如荼地進(jìn)行:意法半導(dǎo)體正在與美國(guó)格羅方德公司(GlobalFoundries)合作,計(jì)劃在法國(guó)Crolles建設(shè)一座大型工廠;博世計(jì)劃投資30億歐元增加邏輯元件和傳感器的產(chǎn)量;英飛凌宣布投資50億歐元建設(shè)新工廠;美國(guó)Wolfspeed將投資20億歐元在德國(guó)建設(shè)汽車半導(dǎo)體工廠。

《芯片法案》“還不夠”

Emilie?Jolivet強(qiáng)調(diào),在半導(dǎo)體領(lǐng)域目前“沒有一個(gè)國(guó)家是自主的”。一塊芯片的制造需要幾個(gè)國(guó)家地合作。在歐洲、美國(guó)或亞洲制造的芯片必須送到中國(guó)或馬來西亞進(jìn)行切割和封裝。美國(guó)有概念和設(shè)計(jì)巨頭英偉達(dá)或AMD,歐洲有全球光刻機(jī)領(lǐng)導(dǎo)者ASML,但封裝廠卻很少。歐盟《芯片法案》計(jì)劃加強(qiáng)封裝領(lǐng)域,英特爾將在波蘭進(jìn)行投資。

Emilie?Jolivet總結(jié)道,目前的歐盟《芯片法案》“還不夠”,但會(huì)幫助歐洲在全球競(jìng)爭(zhēng)中贏得更多份量。


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